半导体封装线拉力试验机 线束拉伸测试仪介绍

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，半导体流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。

线束为一定负载源组提供服务设备的总体，如中继线路、交换装置、控制系统等，

拉伸试验是指在承受轴向拉伸载荷下测定材料特性的试验方法。利用拉伸试验得到的数据可以确定材料的弹性极限、伸长率、弹性模量、比例极限、面积缩减量、拉伸强度、屈服点、屈服强度和其它拉伸性能指标。

拉力试验机是满足大部分力学性能试验，全套结构紧凑，高刚性设计，坚固耐用，操作方便，人皆可轻易操作，高速率，低振动，低噪音的电机驱动装置，适用于拉伸、压缩、剥离、撕裂、剪切等力学性能试验及分析。自动计算大力、小力、平均力、大变形、伸长率、强度等功能，具有应力-应变、力量-位移、力量-时间、强度-时间等多种曲线模式。

拉伸断裂强度是在拉伸试验中，试样在断裂点时所能承受的大抗张应力，面积以试样在断裂处的原面积为准计算，而不能以断裂后已经减少了的面积计算。

本机依据GB/T2611试验及通用技术条件；依据《电子式wan能试验机》GB/T 16491-2008/制造；

本机依据GB/T 2792、 JB/T2872、GB/T10424、GB/5319等相关；

本机依据GB/T12160和GB/T16825进行检定和验收；

半导体封装线拉力试验机 线束拉伸测试仪基本参数特点：

单位切换：G、KG、lb、N、KN

位移单位切换：Inch  cm   mm

有效测力范围：0.4～100FS

力值精度：示值的±1以内

力值分解度：1/200 000

力量放大倍率：X1,X2,X5,X10,X20,X50,X100等七档全程自动换档切换

位移分解度：0.001mm，位移精度：示值的±1以内

变形测量范围：2～100FS

变形示值精度：示值的±1以内

大试验速度：500mm/min；选购大1000mm/min，小试验速度：0.1mm/min，速度精度：示值的±1以内

ZXL 2021.03.25