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- 助焊剂比重计在波峰焊中焊接的应用
- 点击次数:1662 更新时间:2016-08-26
- 随着科技的进步,人类的发展。电子焊接方面也有了更高的要求,助焊剂比重计应运而生。随着超在规模集成电路和多层印制板在电子产品中的应用,对印制板焊接的要求越来越高,传统的手工焊已不能满足现代化的需要,不能产量,因此,必须要使用波峰焊。波峰焊的一道关键工序是印制板必须进行清洗,目前,国内大多数采用松香型助焊剂或水溶性助焊剂,焊好的印制板必须进行清洗,如果采用免清洗助焊剂。无须于焊接后使用清洗仪器除去焊剂,节省成本,无须购置清洗溶剂,清洁液,及其他清洗设备,减低操作成本,免清洗助焊剂为超低固含量,非松香型助焊剂,焊后对印制板不腐蚀,且具有较高的绝缘电阻。使用免清洗焊剂虽然免了助焊剂对印制板的污染,预防氧化油的污染仍然是一个必须解决的问题,解决的方法有,使用助焊剂比重计,使用具有降温和掏焊料投送化的波峰焊机,使用高温防氧化油,方法是将少量防氧化油置于残留物减至zui小限度。所有免清洗助焊剂的比重都很低,一般在0.8至0.815之间,这与稀释剂的比重极接近,用液体比重计来控制焊剂份量的度不够,准确的方法,是以助焊剂比重计来决定焊剂中活化剂含量。有时我们要调校焊接参数,才能发挥免清洗焊的zui能。因为这种焊剂是技术性新产品,必须配合某些新而且*的操作技巧使用。免清洗助焊剂的主要特性有,可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生,无毒,不污染环境,操操安全,焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板,焊后具有在线测试能力,焊后有符合规定的表南绝缘电阻值,适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂改等等)。